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3부. 이오테크닉스-강력한 반도체 Momentum & Potential 본문

2. Industry 4.0 Technology Trend/1) 반도체

3부. 이오테크닉스-강력한 반도체 Momentum & Potential

4차산업혁명(반도체, AI, 로봇, 헬스케어) 신사업 2021. 6. 19. 13:50

이오테크닉스의 어닐링 중심의 사업 portfolio 설명 및 기술에 대한 분석과 이러한 경쟁력으로 인해 세계 최고 헤지펀드인 영국의 베일리기퍼드가 투자한 상황에 대한 설명을 정리해 드리고자 합니다.

 

 

3) 제품 Portfolio 및 기술 분석

 

3-1) 주요 제품 Portfolio
이오테크닉스의 핵심 제품은 Global No.1인 레이저마커 입니다. 레이저마커는 반도체, Display 및 PCB회로판에 특정 고유 인식번호나 언제 누가 어디서 만들었는지 인증을 나타내기 위해 화학제품을 활용하지 않고, 순수 레이저 방식으로 기판에 기입하는 것이라 단편적으로 설명드릴 수 있습니다.

레이저로 할 수 있는 영역이 다양하지만, 매출 비중의 80%가 Marking, 나머지 10%는 절삭 및 드릴링이며, 어닐링은 차세대 성장 동력으로 현재는 10%수준으로 2020년 12월부터 본격 확대가 되어, 초기 단계의 신사업이지만, 향후 수년내, 이오테크닉스의 Cash Cow로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 

3-2) Key Customers
산업군으로는 반도체, 디스플레이, PCB로 구성되어져 있습니다. 특히 반도체의 비중은 60% 전후 수준으로 주요 고객은 인텔, 삼성, TSMC, SK하이닉스, 마이크론으로 Top Tier 업체들이며, Display와 PCB 역시 세계적인 ICT기업들이 주고객으로 안정적 매출 구조를 이룰 수 있는 충분한 기반을 가지고 있습니다.  

 

3-3) 기술 특성 (차세대 성장 동력인 어닐링 중심)
오래전부터 금속으로 무언가를 만들 땐 금속을 불에 달궈 재질을 연하게 한 후, 물리적 압력을 가해 모양을 잡습니다. 그럼 어닐링 기술이란 무엇인가? 어닐링은 표면을 가열한 후 다시 냉각하여 물질의 표면에 변형을 주는 과정으로, 반도체 전공정에 사용되는 것을 의미합니다.

반도체 공정은 크게 웨이퍼에 회로를 새기고 전기가 통할 수 있도록 만드는 전공정과 완성된 웨이퍼를 칩 단위로 분리하여 패키징하고 테스트하는 후공정으로 나눠진다. 전공정은 산화, 포토, 식각, 증착, 이온주입, 금속배선으로 나눌 수 있으며, 어닐링은 이 중 이온주입공정에 사용되는 기술이다. 그리고 높은 온도로 장시간 담금질을 하여 원래의 금속 성질을 내도록 하거나 더욱 좋은 재질로 변질할 수 있도록 합니다. 웨이퍼도 열처리를 하는 담금질 공정이 있습니다. 이온-임플란테이션은 웨이퍼 안팎으로 상처를 내는 공정인데, 이런 물리적 행위를 진행한 후 상처가 아물도록 화학적 변화를 주는 ‘어닐링(Annealing)’ 을 진행합니다.


반도체 제조공정 중 이온-임플란테이션 후 공정 이외에도 불순물을 활성화할 때, 박막(CVD)을 형성할 때, Ohmic 접촉 합금 공정을 진행할 때 혹은 Glass(BPSG) Reflow를 진행할 때 어닐링과 같은 유사한 열처리를 진행합니다. 그럼, 왜 이오테크닉스의 어닐링 기술은 기존의 열처리 방식과 어떤 차이가 있고, 경쟁력이 있는 것일까? 이유는 이하와 같습니다.

기존 1,000도에서의 공정 기술과 이오테크닉스의 RTA기반, 레이저 어닝 기술과의 차이점

일반적인 열처리를 진행하는 Full-batch type의 노는 히터를 이용해 열에너지를 공급합니다. 반면, RTA는 히터 대신 텅스텐 할로겐 램프로 적외선복사광선을 웨이퍼에 순간공급하여 열에너지를 공급합니다. 노(爐)의 분위기는 오랜 시간 동안 조금씩 온도(1분에 10˚C씩)를 올린 후, 고온의 열을 오래 유지할 수 있어서 수백 장의 웨이퍼를 노에 넣고 진행합니다. 반면, 어닐링은 1초에 100˚C씩 올려가면서 웨이퍼를 1장씩 진행합니다. 이때 가장 중요한 조건으로는 웨이퍼 전체에 온도가 균일하게 유지되어야 한다는 것인데, 이런 특성은 아무래도 노가 RTA보다 유리하다고 볼 수 있습니다.

 

RTA의 적외선광선 보다는 자외선복사광선을 이용하는 RPP(Rapid Photo-thermal Process)가 보다 발전된 어닐링 장치로 이용되고 있습니다. 혹은 온도 차이로 인한 웨이퍼의 뒤플림을 방지하기 위해 Full batch type의 노 속에 웨이퍼를 1장씩 넣고 웨이퍼를 아래/위로 움직여 열처리를 하는 수직용 퍼니스 어닐링(Vertical Furnace RTA)을 사용하기도 합니다(이런 특별한 경우는 높은 품질을 요구하는 제품인데, 웨이퍼 처리량이 다른 공정에 비하여 최저로, 원가가 높아지는 단점이 있습니다). 그 외에도 퍼니스의 분위기와 웨이퍼 상의 패턴과 박막두께 등이 온도 변수로 작용하여 웨이퍼에 데미지를 줄 수 있습니다. 또한 웨이퍼의 국부적인 변수에 따른 온도를 정확하게 측정하는 기술이 매우 중요한 만큼, 이러한 기능들은 장비의 원가를 높이는 요소이기도 합니다.

결국, 이오테크닉스 기술의 핵심인 RTA기반, 레이저 어닐링은 삼성전자와 같은 No.1 OEM업체가 반도체 초격차를 위한 미세화를 앞당기려는 노력의 선봉장이기 때문입니다. 과거, 삼성전자가 반도체 capa를 증설했을 당시 동사의 레이저 어닐링 장비가 채택될 것이라는 기대감은 형성되었고, 이제는 삼성전자는 반도체의 소형화를 위해 전공정, 후공정 할 것 없이 다방면으로 노력하고 있는 것 중에서도 레이저 어닐링은 EUV와 같이 획기적 변화를 줄 수 있는 기술이기 때문에 이오테크닉스의 기술이 각광을 받고 있다고 생각합니다.

 

4) 세계적 헤지펀드 영국의 투자기관 베일리기퍼드 641억원 투자

영국의 투자기관 헤지펀드 베일리기퍼드(Baillie Gifford)는 3월 중순 기점으로 이오테크닉스의 기술과 성장성에 대한 비전을 보고, 이오테크닉스의 지분율 5.06% 획득을 위해 641억원을 매수하였습니다. 투자 기관인 베일리 기퍼드는 테슬라의 대주주로 유명한 기관 투자자이자, 알리바바, 아마존 및 쇼피파이의 대주주로서, 2012년 테슬라에 투자했고, 작년 2020년 2월에는 지분율이 7.67%에 이르렀으며, 이후 테슬라 지분을 줄이다가 2020년 9월 4.25%까지 지분을 축소하여 테슬라 주가의 정점 논란에 불을 지핀 장본인 이기도 합니다. 결국 테슬라의 미래 투자 가치가 불투명하기 때문에 지분을 과감히 축소하는 기관이며, 테슬라에 대해서 과거 대비 60배이상 투자 이익을 거둔 후, 냉정하게 매도하는 투자 기관으로 논란을 일으킨 회사입니다.

이런 투자 기관이 최근 국내 ICT, 반도체 기업을 중심으로 공격적인 투자를 하고 있습니다. 2012년 Naver와 Kakao에 투자를 하면서 국내 투자자들에게 주목을 받았습니다.

역시 2021년 연초 고영 테크놀러지에 과감한 투자를 배팅하면서 유명세를 타고 있는 회사입니다. 이렇게 엄청난 규모(자산 4,400억원)의 헤지펀드 베일리기퍼드가 3월을 기점으로 이오테크놀로지에 641억을 투자했다는 것 자체가 이오테크닉스의 기술, 제품, 성장성과 안정성 측면 미래가 전도양양하다는 충분한 검증을 받았다고 말씀드릴 수 있겠습니다.

특히, 베일리기퍼드는 PER, PBR과 같은 가치 지표를 철저히 배제하고, 오직 기술과 시장 창출 능력 및 제품 역량만을 중심으로 과감한 투자를 하는 성향을 여지없이 국내 기업들에게도 투자한 것을 보면 기존의 헤지 펀드와는 차별화된 전략으로 회사에 투자하는 경향을 볼 수 있습니다. 

베일리기퍼드의 분야별 Global Top Tier업체들에 실제 투자한 Portfolio 정리

결국 이오테크놀로지는 Laser Marker의 Global No.1 기술을 보유한 업체이며, 향후 Laser기술과 장비 부분의 충분한 Upside Potential을 보유한 업체로 다시한번 검증을 받은 계기가 되어, 현재 기준으로만 보면, 의심할 여지도 없이 저같은 개미 투자자들도 큰 이견없이 가치 투자 컨셉으로 접근할 수 있는 안정된 회사로 판단됩니다.

 

 

5) 시사점 - Pros & Cons (Risk Mgt. 주관적 관점)

5-1) Pros
반도체 전방 산업의 호조에 따른 건전하며 강력한 재무구조를 기반으로 Global기준의 다양한 고객사를 통한 Laser Source 기술까지 보유하여 높은 기술력을 보유하며, 시장 지배 측면에서도 마킹 부분을 독과점 형태로 시장을 창출한다는 측면에서 매우 긍정적인 측면을 강조하고 싶습니다. 또한, 레이저 Annealing 확대 기대로 전방 산업의 Pipeline은 보장된 상황으로 판단되며, 반도체 뿐만 아니라, 2차전지 및 자동차와 Display생산 제조 공정에서의 전자 부품 및 미세 공정 수요의 폭발적 성장에 따른 매출/수익 측면의 기대는 명확하다고 볼 수 있습니다.

또한, 과거 30년동안 반도체 후방 중심의 레이저 사업을 이루었다면, 과거 수년간 삼성전자와 협력을 통해 레이저 어닐링을 중심으로 반도체 전방으로 Value Chain을 확장한 것이 향후 강력한 Momentum과 Potential의 원천이라고 보시면 될 것 같습니다. 이점이 향후 어떻게 확장될지는 알 수 없지만, 현재 DRAM분야에 레이저 어닐링 적용되고 있으며, 향후 NAND Flash뿐만아니라, System LSI까지 이오테크닉스의 어닝링 기술이 확장된다면, 지금의 성공은 아마도 빙산의 일각이지 않을까라는 조심스런 긍정적 판단을 내리고 싶습니다. 이부분이 정말 엄청난 부분이기 때문입니다.

5-2) Cons
반면, 국내 반도체 소부장의 핵심 기업들과의 PER관점 시장 평균 측면에서도 지나치게 높은 이오테크닉스의 PER가 향후 투자 관점에서 얼마나 Positive한 결과를 나타낼지는 여전히 미지수라고 생각합니다. 반면, 현재는 레이저라는 기술이 반도체의 전방 산업에 철저히 의존된 상황이라, 반도체 슈퍼 사이클이 하락세로 접어들던지, 반도체 수요의 Up & Down에 따른 외부 요인의 변화에 민감하여 향후 성장에도 Negative한 결과를 나타낼 수 있다고 고려할 수 있습니다.

5-3) 공통 및 기타
최근 신기술 개발이 성공한 레이저 어닐링 매출 수준은 10% 전후로서 매우 초기 단계로서 향후 얼만큼 큰 성장을 할 것인지는 예상하기는 어렵지만, 고객사의 Needs와 요청에 따른 신기술 개발인 만큼 현재의 성장은 빙산의 일각으로 생각됩니다. 마치 지금으로부터 10년전 테슬라를 보았을때, 반도체 소부장 기업 관점에서 향후 10년후 이오테크닉스의 미래는 테슬라 만큼이나 전도양양하기 때문에 영국 헤지펀드에서도 과감히 투자한 것으로 전망을 할 수 있을 것 같습니다. 

시장 관점에서는 이전에 제가 분석한 진정한 의미의 반도체 슈퍼 사이클은 아직 1~2년 더 있어야 한다라는 저의 관점을 가정한다면, 사업 환경은 매우 좋을 것이며, 특히 제품적으로 레이저 마킹의 경우 독보적인 Global No.1 MS(국내 90%, 해외 60%)라는 점에서 강력한 시장 지배력을 가지고 있다고 판단됩니다. 

사업 포트폴리오 측면에서도 레이저 마킹과 어닐링 뿐만 아니라, 커팅 드릴링 등의 기술과 장비 성장도 고객사가 삼성, SK, TSMC, 마이크론 뿐만 아니라 전세계 Top Tier OSAT업체들의 비중이 매우 높기 때문에, 향후 지속적 추가 성장도 좋은 평가를 내릴 수 있을 것 같습니다.  

 

감사합니다.

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